PROCESS委託加工

ラムダプレシジョンでは光学結晶の研磨加工を始めとする結晶加工を主要の業務として取り組んでおります。
特にお客様からのご要求仕様にもとづく特注委託加工を多く承っております。
水晶(Quartz)などの一軸性光学結晶を応用した波長板（位相差板）の製作から、ニオブ酸リチウム(LiNbO3)結晶などの強誘電体結晶を利用した電気的位相変調素子の製作。
光ファイバー通信網に利用される光導波路素子の端面研磨加工や、レーザー発振に使用されるYAG結晶、波長変換用結晶のLBO結晶、KTP結晶の研磨加工、QPM素子の端面研磨加工、複合化結晶研磨加工を含め、多くの加工実績がございます。
更に、これら機能性結晶の高効率化を図るための薄片化技術にも積極的に取り組んでおります。
また、結晶など一般に脆性材料と呼ばれる素材への機械加工化（効率化）にも取り組み、脆性材専用3次元加工機（「龍牙」）を開発して数々の加工課題を解決に導くとともに、産業技術総合研究所様と共同研究により開発した導波路ブレードポリッシュ加工では従来の研磨加工を行わず、機械加工のみで端面の鏡面化を達成しました。

光導波路は光ファイバー通信を始めとした光の制御や伝搬において広く利用されています。
特にニオブ酸リチウム(LiNbO3)結晶やシリコン(Si)結晶などに製作された微小な高屈折率部をコアとした光導波路による機能性デバイスとしての応用領域が更に拡大しています。
特にSOI(silicon-on-insulator)技術の進展により、光制御デバイスはその活躍の場を広げています。
ラムダプレシジョンではSOI光導波路の入出力端面への研磨加工において多くの加工実績を有すると同時に、敢えて研磨加工を行わず、機械加工のみで従来研磨加工品と同等レベルの結合効率を有する加工技術を産業技術総合研究所様と共同研究により開発し、製造コストの低価格化と短納期化を実現致しました。
また、タンタル酸リチウム(LiTaO3)結晶などによる波長変換用QPM (Quasi Phase Matching）素子においても、当社の加工技術が広く採用されています。
ラムダプレシジョンの高精度研磨加工技術は、機能性光デバイスの創出に広く寄与しています。

ラムダプレシジョンでは独自の研磨加工技術により光学結晶の薄片化に積極的に取り組んでおります。
強誘電体結晶であるニオブ酸リチウム(LiNbO3)結晶は光ファイバー通信技術において、高速光変調素子として広く利用されていますが、更なる集積化・高速化のため、シリコン(Si)基板上に直接接合され、数μmの厚さに薄片研磨加工されることにより様々な可能性が検討されています。
また、高効率でかつ安全性の高い次世代全固体型リチウムイオン二次電池に使用される固体誘電体の成形加工にも当社の薄片化技術が期待されています。

ラムダプレシジョンではNd:YAGレーザーを始めとする各種固体レーザー用結晶および波長変換用非線形結晶の研磨加工を行っております。
レーザー媒体は結晶(crystal)の他、ガラス(Er:glass)や(セラミックス(ceramic)、コンポジット(composite)など、様々な仕様に対応した豊富な加工実績がございます。
特にNd:TAGやTi:サファイア(sapphire)ロッドの端面ダメージ除去再研磨加工も多くの加工実績がございます。
（Nd:YAG, Yb:YAG, Lu:YAG, Tm:YAG, Nd:YVO4, Ti:Sapphire, Cr:Forsterite, …and many others.)
また、波長変換用非線形結晶（KTP, LBO)も同様に多くの加工実績がございます。
高光耐性仕様の反射防止膜（ARコート）も含め、ご相談ください。

ラムダプレシジョンでは超音波を併用したハイブリッド型脆性材専用加工機（龍牙）にて結晶の機械加工開発を積極的に取り組んでおります。
龍牙は超音波発振器を搭載したNC工作機械であり、高剛性5軸インデックステーブルを持つことにより様々な形状加工を可能とし、劈開性のある結晶でも安全に機械加工することが可能となります。
結晶のような脆性材料の他、サファイアやセラミックス、超鋼材など高硬度材料の加工も得意領域としています。
また、切断加工においては、内周刃スライサー、外周刃スライサー、ダイシングソーなどにより光学結晶を始めとした様々な材料の切断加工を行っております。
ラムダプレシジョンでは国立研究開発法人 産業技術総合研究所様と当社との共同研究により開発した端面ラップ加工により、SIO光導波路素子の端面における研磨レス化に成功し、製造コストの低価格化と工期短縮を実現しています。

光学素子の入出力面における反射防止膜や高反射膜、またはダイクロイックミラーなど、ご要求仕様に応じた光学薄膜加工を行います。
光通信用素子においてはイオンアシスト（IAD：Ion beam Assisted Deposition)成膜装置による成膜が一般的ですが、光耐性が要求される固体レーザー用素子においては耐性型電子ビーム（EB：Electron Beam)法を採用することになります。
また、必要に応じてイオンビームスパッタ（IBS：Ion Beam Sputtering)や、イオンプレーティング（IP：Ion Plating)成膜法を採用する場合もあります。
他にミラー用の金属膜（アルミ、金）、電極用金属膜（クロム、ニッケル、金）の成膜も行います。
ラムダプレシジョンではこれらの成膜加工を緻密な連携のもと協力メーカーに依頼しております。

ラムダプレシジョンでは複数の加工品による高精度組み立て加工にも対応しております。