独自の薄片化研磨技術、接合技術、機械加工技術により、バルク結晶によるリッジ型光導波路を製作しています。光導波路のコア部をニオブ酸リチウム(LiNbO3)結晶として、シリコン(Si)基板上に製作します。
TECHNOLOGY技術情報
あらゆる分野に貢献する
ラムダプレシジョンの技術
ラムダプレシジョンでは、独自技術である
高精度平面研磨技術をはじめ、
高品質・安全供給を信条として、
新たな可能性の実現を日々目指しております。
平面研磨加工
当社の独自技術である高精度平面研磨技術は伝統のオスカー式研磨方法により実現しております。特に光学結晶やセラミックスなどの脆性材料への研磨加工を得意としており、レーザー用光学部品をはじめ、次世代光通信用SOI素子、パワー半導体素子への高精度平面研磨加工技術が期待されています。
研磨機
レーザーロッド
結晶(crystal)の他、ガラス(Er:glass)や(セラミックス(ceramic)、コンポジット(composite)など、様々な素材や仕様に対応致します。
SOI素子端面研磨加工
SOIウエハの指定位置から素子の切り出しを行い、端面の研磨加工を行います。切り出した素子の位置管理（アドレス情報）も確実に行い、短納期にて加工を完成させます。また、端面の仕上げ位置管理が必要な場合も対応致します。
薄片研磨加工
光学素子への高機能化、高効率化において伝搬光路の微小化（薄片化）は期待が高まっております。当社独自技術である薄片化研磨技術は脆性材料である結晶材料において、厚さ5μm以下を安定的に実現・製品化され市場に貢献しております。
また、全固体二次電池における固体電解質の薄片化も実現し、市場より高く期待されています。
薄片固体電解質
薄片ソリッドエタロン
微細加工技術
当社の高精度研磨技術および超精密機械加工技術の融合により、新たな可能性の実現を日々目指しております。
リッジ型光導波路
SOI素子端面加工
研磨加工を行わず、研削加工のみで導波路端面を鏡面化する独自技術により、製造コストの低価格化と短納期化を実現しています。本導波路端面鏡面化技術は国立研究開発法人 産業技術総合研究所様と当社との共同研究により開発した技術成果です。
ロッド型導波路加工
独自の薄片化技術と接合技術によりニオブ酸リチウム(LiNbO3)結晶を□5μmのコア構造としたロッド型光導波路素子を製作しています。高効率QPM素子の他レーザー素子としての応用が期待されています。
ファイバレーザー用出射ロッド
適用範囲を広げているファイバレーザには更なる高効率化と高出力化が求められています。当社の高精度オプティカルコンタクト技術と位置制御技術により製作した高出力レーザ用出射ロッドです。
NC加工技術
当社にて開発したハイブリット型脆性材専用加工機「龍牙」は超音波発振器を搭載したNC工作機械であり、光学結晶のような脆性材料の他、サファイアやセラミックス、超鋼材などの高硬度材料の加工を得意としています。加工データはCAM/CADで作成され、ミクロンオーダーの3D制御が可能です。
3D加工品
素材を選ばず様々な形状加工が可能となります。ご相談ください。
斜め穴あけ加工
5軸制御により任意の位置、任意の角度にて穴あけ加工が可能となります。ご相談ください。
結晶軸出し技術
異方性を持つ結晶はその結晶構造による光学的、電気的特性を利用して様々な応用が期待されており、これらの結晶方位の特定にはX線回折による評価手法が用いられております。
X線作業風景
短結晶材料の任意の結晶格子面に対しX線フラッグ回折により結晶方位を特定します。様々な結晶材料に対応致します。ご相談ください。